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行業(yè)資訊

電子產(chǎn)品是如何進(jìn)行組裝的

來源:云更新 時(shí)間:2021-08-08 09:13:14 瀏覽次數(shù):

? ? 電子產(chǎn)品依照不同的組裝類型跟方法可分為全名義、單面、雙面、組裝、混裝,兩個(gè)彼此組合共有6種方法,并且這些組裝的方法跟工藝都由組件的類型、元器件品種跟設(shè)備前提所決定,然而雷同品種的組件其組裝方法......

? ? 電子產(chǎn)品依照不同的組裝類型跟方法可分為全名義、單面、雙面、組裝、混裝,兩個(gè)彼此組合共有6種方法,并且這些組裝的方法跟工藝都由組件的類型、元器件品種跟設(shè)備前提所決定,然而雷同品種的組件其組裝方法也是各有不同。

  依據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要乞降組裝設(shè)備的前提抉擇適合的組裝方法,是、低本錢組裝生產(chǎn)的基本,也是電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。

  一、單面混淆組裝方法:

  單面混淆組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)散布在不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方法均采取單面跟波峰焊接(現(xiàn)個(gè)別采取雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方法。

  1、先貼法:即在的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。

  2、后貼法:后貼法是先在的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。

  二、雙面混淆組裝方法:

  雙面混淆組裝即SMC/SMD跟THC可混淆散布在的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可散布在的雙面。雙面混淆組裝采取雙面、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方法中也有先貼還是后貼SMC/SMD的差別,個(gè)別依據(jù)SMC/SMD的類型跟的大小公道抉擇,通常采取先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方法:

  1、SMC/SMD跟FHC同側(cè)方法:SMC/SMD跟THC同在的一側(cè)。

  2、SMC/SMD跟iFHC不同側(cè)方法:把名義組裝集成芯片(SMIC)跟THC放在的A面,而把SMC跟小外形晶體管(SOT)放在B面。

  這類組裝方法因?yàn)樵诘膯蚊婊螂p面貼裝SMC/SMD,而又把難以名義組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相稱高。

  三、全名義組裝方法

  全名義組裝意思是在上只有SMC/SMD而無THC。因?yàn)槟壳霸骷€未完全實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品化,實(shí)際利用中這種組裝情勢(shì)未幾。這一類組裝方法個(gè)別是在細(xì)線圖形的或陶瓷基板上,采取細(xì)間距器件跟再流焊接工藝進(jìn)行組裝。它也有兩種組裝方法:

  1、單面名義組裝方法:采取單面在單面組裝SMC/SMD。

  2、雙面名義組裝方法:采取雙面在兩面組裝,SMC/SMD,組裝密度更高。